职责描述:
1. 负责公司功率半导体工艺的开发和工艺整合;
2. 负责公司产品器件中新工艺的开发工作、推动新工艺的导入、验证工作;
3. 负责公司产品的工程流片、良率分析以及失效分析等;
4. 配合公司产品的车规认证;
5. 研究行业的工艺技术发展新动向,协助制定新工艺开发计划;
6. 参与产品设计开发过程的评审工作,为工艺和器件方面提供专业支持;
7. 撰写相关产品的技术文档 。
任职要求:
1. 微电子、半导体物理、集成电路设计、电子信息技术等相关专业本科或以上学历,了解功率半导体MOSFET,IGBT或者碳化硅器件或材料的优先,有功率器件工艺基础的优先;
2. 有一定的晶圆厂工艺整合经验或工艺模块经验,能熟练使用相关分析软件;
3. 了解质量管理方面的知识,并能用统计分析方法作量产分析和评估工具解决复杂工程问题;
4. 熟悉车载产品研发/制造流程, 了解车规相关质量体系如IATF16949、VDA6.3等等车规流程及方法优先考虑;
5. 具有良好的学习能力和意愿,能够不断地挑战自己,较强的责任心,具有较强抗压能力和很强的执行力。工作严谨、思路清晰,有较好的管理能力,创新能力与科研能力、良好的团队协作与沟通协调能力。
福利待遇:
1. 法定年假、福利年假、全薪病假;
2. 足额缴纳五险一金,增加商业补充保险(含医疗险、意外险、重疾险、寿险)
3. 全方位福利保障(人才公寓、公租房、节日礼物、年度Outing、健康体检、通讯补贴等)