400-885-9898
职位描述
研发半导体材料设计
工作职责：
1、对已立项的新开发产品跟进，数据收集分析，最终总结报告编写；
2、新工艺样品异常分析处理；
3、优化不成熟工艺制作流程；
4、根据产品需求配合测试新物料；
5、新产品后发后的控制计划编写
任职要求：
1、熟悉MSAP制作要点管控，有两年以上光模块生产经验优先；
2、熟悉高频/高速多层板制作要点管控；
3、对IC载板材料特性有一定的了解；
4、能用CAM350/CAD/genesis等软件查看设计图纸
5、 机电一体化、高分子材料、化工
1、对已立项的新开发产品跟进，数据收集分析，最终总结报告编写；
2、新工艺样品异常分析处理；
3、优化不成熟工艺制作流程；
4、根据产品需求配合测试新物料；
5、新产品后发后的控制计划编写
任职要求：
1、熟悉MSAP制作要点管控，有两年以上光模块生产经验优先；
2、熟悉高频/高速多层板制作要点管控；
3、对IC载板材料特性有一定的了解；
4、能用CAM350/CAD/genesis等软件查看设计图纸
5、 机电一体化、高分子材料、化工
工作地点
鹰潭月湖区江西弘信柔性电子科技有限公司
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职位发布者
刘女士/招聘
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江西弘信柔性电子科技有限公司江西弘信柔性电子科技有限公司是厦门弘信控股子公司（股票代码:300657），注册资本金4.35亿元，2019年9月正式落户落鹰潭高新区，年产44万平软硬结合板，年总产值10亿元。弘信作为中国柔性电路板的领军企业，基于聚酰亚胺的基材，通过自主研发与创新，已经成功地将电子电路的线宽、导通孔孔径做到更细、更小，成为5G及柔性运用的一个重要元件制造商，是专业从事软硬结合电路板，集研发、设计、生产、销售为一体的现代高科企业。
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