职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责智能终端的硬件方案设计、器件选型、原理图及PCB 设计、BOM 清单及其他相关设计文档的编写。
2、负责智能终端硬件器件及电路的测试。
3、负责产品 EMC 等相关型式试验的评估及问题的解决。
4、负责产品可靠性方案的研究。
5、协助嵌软工程师在硬件平台上进行固件开发。
6、协助结构工程师确定生产工艺，生产流程，跟踪试产、试挂运行。
7、协助销售，为客户提供技术支持和培训。
2、负责智能终端硬件器件及电路的测试。
3、负责产品 EMC 等相关型式试验的评估及问题的解决。
4、负责产品可靠性方案的研究。
5、协助嵌软工程师在硬件平台上进行固件开发。
6、协助结构工程师确定生产工艺，生产流程，跟踪试产、试挂运行。
7、协助销售，为客户提供技术支持和培训。
能力要求：
1、自动化、通信工程、电子、电力等相关专业。具备扎实的电子电路基础，具备模拟电路、数字电路混合设计的经验。
2、能熟练运用AD、Cadence等软件开发工具；
3、能熟练运用office、excel、PPT等日常办公软件。
4、思维活跃、语言表达能力较好，能接受出差。
5、能够阅读英文文档；
2、能熟练运用AD、Cadence等软件开发工具；
3、能熟练运用office、excel、PPT等日常办公软件。
4、思维活跃、语言表达能力较好，能接受出差。
5、能够阅读英文文档；
技术要求：
1、有单片机设计开发经验，熟悉单片机外围电路设计及外设功能开发。
2、可独立进行嵌入式系统硬件功能调试。
3、可熟练使用信号发生器、示波器、逻辑分析仪等设备。
4、熟悉终端电磁兼容试验测试，可根据测试结果优化硬件设计。
2、可独立进行嵌入式系统硬件功能调试。
3、可熟练使用信号发生器、示波器、逻辑分析仪等设备。
4、熟悉终端电磁兼容试验测试，可根据测试结果优化硬件设计。
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