400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路
职位描述：
1.主要负责塑封设备（FICO）的正常运作，包括日常改机、维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率的达成；
2.为生产线提供技术支持，提升产品质量、效率，提高OEE，降低生产成本；
3.协助解决当站新产品研发及导入遇到的工艺技术问题；
4.设备文件编写、修改；
5.新设备安装验收，对新设备进行调试和使用。
1.主要负责塑封设备（FICO）的正常运作，包括日常改机、维护、保养及异常处理，确保产能产出及良率的达成；
2.为生产线提供技术支持，提升产品质量、效率，提高OEE，降低生产成本；
3.协助解决当站新产品研发及导入遇到的工艺技术问题；
4.设备文件编写、修改；
5.新设备安装验收，对新设备进行调试和使用。
任职要求：
1. 大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业
2. MD相关工作经验5年以上；
3. 熟悉FICO设备;熟悉封装工艺流程以及相关封装产品及其塑封参数
1. 大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业
2. MD相关工作经验5年以上；
3. 熟悉FICO设备;熟悉封装工艺流程以及相关封装产品及其塑封参数
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工作地点
青岛崂山区歌尔微电子产业园(东门)
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职位发布者
孟浩东/HRBP
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潍坊歌尔微电子有限公司歌尔微电子股份有限公司成立于2017年10月，前身为歌尔股份有限公司微电子事业群。歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖从芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，通过垂直整合，为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。公司主要产品包括各类MEMS传感器和微系统模组，可广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。
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