半导体封装工艺工程师

青岛新核芯科技有限公司于2020年07月2日注册成立，公司位于青岛西海岸新区王台镇328省道以北、国老山路以东，占地约130亩，建筑面积约9.4万平米，预计2021年底投产。本项目为青岛西海岸新区重点引进的产业项目，公司由融合控股集团旗下青岛融合半导体有限公司投资建设，主要业务为民生基础所需芯片的高端封测。运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。建成后达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提升具有引领作用。