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更新于 10月14日
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工艺&设备工程师
1.3-2.6万·15薪
深圳
宝安区
3-5年
本科
全职
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职位描述
光刻工艺
蚀刻工艺
镀膜工艺
研磨工艺
封装工艺
电镀工艺
键合工艺
曝光工艺
显影工艺
湿法刻蚀工艺
电子/半导体/集成电路
工作职责
1、负责工序相关新机台安装、调试与维护;
2、负责工序相关工艺材料导入、评估及验证,维护工艺稳定性;
3、制定和维护工序的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4、起草、制订相关操作规范,并做好人员培训工作,保证设备的正常运行;
5、负责日常工艺与设备异常的处理;
6、支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
岗位要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、3年以上工作经验,对芯片倒装、晶圆级封装以及2.5D/3D封装有一定的了解;
3、认真负责,具备较好的逻辑思维和创新意识;
4、有意向在研发性平台长期稳定发展(材料开发及验证、工艺验证)
工作地点
宝安区深圳先进电子材料国际创新研究院
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胡伟/人事经理
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胡伟 / 人事经理
Hi~ 对职位感兴趣吗?快来下载智联APP和我聊聊吧,还能在线视频面试,方便又安心~
深圳先进电子材料国际创新研究院
电子/半导体/集成电路
300-499人
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
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