更新于 10月14日

工艺&设备工程师

1.3-2.6万·15薪
  • 深圳宝安区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

光刻工艺蚀刻工艺镀膜工艺研磨工艺封装工艺电镀工艺键合工艺曝光工艺显影工艺湿法刻蚀工艺电子/半导体/集成电路
工作职责
1、负责工序相关新机台安装、调试与维护;
2、负责工序相关工艺材料导入、评估及验证,维护工艺稳定性;
3、制定和维护工序的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4、起草、制订相关操作规范,并做好人员培训工作,保证设备的正常运行;
5、负责日常工艺与设备异常的处理;
6、支撑新产品导入过程,按要求收集过程数据并汇总相关试验报告。
岗位要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、3年以上工作经验,对芯片倒装、晶圆级封装以及2.5D/3D封装有一定的了解;
3、认真负责,具备较好的逻辑思维和创新意识;
4、有意向在研发性平台长期稳定发展(材料开发及验证、工艺验证)

工作地点

宝安区深圳先进电子材料国际创新研究院

职位发布者

胡伟/人事经理

三日内活跃
立即沟通
公司Logo深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院(简称“电子材料院”)是在深圳市科技创新委员会的指导支持下,由中国科学院深圳先进技术研究院发起,并和宝安区人民政府合作共建的市级二类事业法人单位,实行理事会领导下的院长负责制。电子材料院属于深圳市十大新型研发机构之一,市区两级财政每年提供固定科研经费支持。电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点,旨在提高我国集成电路材料工业水平。现已建成由业内知名专家、研究员、高级工程师、博士后等200余人的研发团队。具备电子材料研发、检测加工验证、中试等试验用地近4.5万平方米,承担国家地方各级研发平台建设包括“先进电子封装材料国家地方联合工程实验室”、“广东省高密地电子封装关键材料重点实验室”,发表电子材料相关高质量科技论文500余篇,申请国内外专利400余件,孵化高端电子材料企业4家,建立企业联合实验室9个。同时,电子材料院以理事长单位发起成立“粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟”,联盟成员包括电子信息终端用户企业、电子材料企业、大学研究院所等30余家单位。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展,现诚邀海内外优秀人才加盟,从事电子封装材料相关研发/产业化工作。
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