嵌入式硬件工程师

岗位职责：
1. 需求分析与方案设计，参与产品需求评审，进行技术可行性分析。
2. 制定硬件架构方案，完成主要元器件（如MCU、MPU、电源管理IC、传感器、接口芯片等）的选型和评估。
3. 电路设计与仿真，使用Altium Designer、Cadence或类似工具进行原理图设计。负责关键电路模块的设计，如：电源树（DCDC、LDO）、模拟信号采集、数字电路、高速接口（USB、Ethernet）等。必要时使用PSpice、LTspice等工具进行电路仿真和验证。
4. PCB设计与评审，进行PCB布局（Layout），确保满足高速、高密度、EMC/EMI、散热和可制造性（DFM）等要求。
5. 样板调试与测试，负责PCBA样板的焊接、调试和功能测试。
6. 使用示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、万用表等工具进行信号完整性、电源完整性和故障分析。
7. 编写硬件测试计划，完成硬件测试报告（DVT）。
8. 系统验证与认证，协助进行系统级验证，包括环境可靠性测试、EMC测试、安规测试等。支持产品完成必要的行业认证（如CE、SEMI 等）。
9. 技术文档编写，编写和维护详细的技术文档，包括设计规范、BOM、测试报告、用户手册等。

岗位要求：
1. 本科以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业，且具备5年以上相关经验；有独立完成至少一款产品从设计到量产的全过程经验。
2. 具有丰富的原理图设计和PCB Layout经验，熟练掌握至少一种主流EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro）。掌握阻抗匹配、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）分析。
3. 精通多种主流处理器架构，涵盖如STM32系列，TI C2000系列，以及多核异构SoC(如Xilinx Zynq UltraScale+ )，具备从芯片选型到底层开发的全面能力。
4. 精通模拟和数字电路基础，具备扎实的电路分析能力。
5. 具有丰富的硬件调试和故障分析经验，能熟练使用各种测试仪器定位和解决问题。
6. 深入理解EMC/EMI设计原则，并有实际的设计和整改经验。
7. 熟悉各类编码器（增量式、绝对式、旋变）的接口电路和数据处理。
8. 熟悉MOSFET/IGBT的驱动设计，大电流布局，热设计，EMC/EMI设计与对策。
9. 精通至少一种工业以太网，如EtherCAT（最主流）、Profinet、Ethernet/IP、Powerlink等。了解其主从站原理、硬件实现和同步机制。
10. 熟练掌握Ethernet，USB，UART，SPI，I2C，CAN等常用接口。