岗位职责:
1、负责FCBGA专用设备(如贴片机、回流焊炉、X-Ray检测机、AOI、测试机台)的维护、维修、定期保养和改造。
2、处理设备突发故障,提升设备稼动率(MTBF/MTTR)。
3、参与新设备的安装、调试和验收,编写设备操作和维护规程。
4、培训生产技术人员,管理设备备件。
学历要求:本科及以上,机械工程、电气工程、自动化、机电一体化专业。
工作经验:3年以上半导体封装设备维护经验,熟悉ASM, Besi, K&S等品牌设备者优先。
技能要求:
1、精通设备原理图、气动/液压原理、PLC基础。
2、具备机械/电气故障的诊断和排除能力。
3、熟悉预防性维护体系和备件管理。