职位描述:
失效分析工程师
职位要求:
技能要求:
1.熟练运用各种工具(万用表、示波器、逻辑分析仪、热成像仪、AOI/X-Ray数据等)和知识,分析电路原理,快速准确地定位故障点(元器件级或线路级)。
2. 熟练掌握各种焊接技术:手工焊接(包括0402、0201等小封装)、热风枪返修、BGA返修(植球、拆焊、焊接)、QFN/BGA等复杂封装返修
3.扎实的电子技术基础,理解模拟电路、数字电路原理,熟悉常用电子元器件(电阻、电容、电感、二极管、三极管、MOSFET、各类IC等)的特性、工作原理、参数、封装、识别方法及失效模式。
4.能看懂并分析电路原理图和PCB Layout图。
5. 了解PCBA的制造工艺流程(SMT, THT),常见缺陷类型(虚焊、连锡、少锡、偏移、立碑、墓碑、元件破损等)及其成因。
6.了解并遵循IPC标准(特别是IPC-A-610 电子组件的可接受性, IPC-7711/7721 电子组件的返工、修改和维修, IPC-J-STD-001 焊接的电气和电子组件要求)是基本要求,持有相关认证者优先。
7.沟通能力:需要与生产、测试、质量、设计、采购等部门沟通故障信息、反馈问题、提出改善建议。
8.质量意识与责任.深刻理解维修质量对产品可靠性的重要性,工作严谨,有强烈的责任感.严格遵守ESD防护规范、安全操作规程(用电安全、化学品安全、设备安全)。
岗位要求
1.教育背景:
通常要求电子工程、电气工程、自动化、通信工程、机电一体化等相关专业、大专或本科
2.工作经验
具备3年以上PCBA维修、电子维修、或相关领域(如SMT工艺、测试工程)的实际经验,有特定行业经验(如消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备优先
有相关证书:IPC相关认证优先