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模块封装工程师-芜湖

2-4万
  • 湖州吴兴区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺封装设计
岗位职责:
1.负责SIC功率模块的封装方案
2.与封装厂对接,解决封装过程中的问题
任职资格:
1.本科及以上学历,2年以上相关工作经验,电气工程、电力电子与电力传动、电工理论及新技术等电气类相关专业;有汽车级功率模块设计经验更佳;
2.了解SiC、IGBT模块知识和结构
3.3年以上工作经验
其他:公司快速发展,职业上升空间大,后期根据工作经验以及对公司的贡献加薪、晋升。
职位福利:五险一金、周末双休、包住、带薪年假、年终奖金
职位亮点:公司快速发展,职业上升空间大。

工作地点

湖州吴兴区外溪路与欣安路交叉口高端智能产业园内

职位发布者

唐女士/人事经理

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公司Logo安徽芯塔电子科技有限公司
安徽芯塔电子科技有限公司是一家从事第三代半导体功率器件的设计公司,注册于安徽芜湖市高新区。公司团队是由清华大学、中科院博士等行业资深技术人员组成,具有深厚的技术积累和多年的设计、研发和产业化的经验。掌握SiC SBD、SiC MOSFET,GaN HEMT等第三代半导体功率器件的核心技术和相关专利。公司致力于第三代半导体功率器件的研发创新与产业化,为客户提供高效率的新型功率器件产品和应用解决方案。
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