封装工艺工程师

（优秀者面议）
岗位职责：
1. 负责红外探测器封装工艺与技术开发，封装流程建立与验证，NPI新产品导入及MP量产支持、封装良率提升，产能及交货目标完成。
2. 封装工艺流程优化及制定，封装工艺风险识别、验证计划制定；
3. 负责封装设备、工装夹具管理与应用；
4. 结构件结构设计与验证，外协计划、品质的把控与管理；
5. 负责制定封装工艺质量监控，可靠性验证；
6. 负责相关工艺文件及质量管控文件撰写；
7. 负责封装质量控制体系审核与管理，工艺数据的可追溯性能力建立；
8. 及时完成领导安排的相关工作。
岗位要求：
1. 本科及以上，微电子、半导体器件、集成电路、机械电子等相关专业优先，有同行业封装技术经验学历可放宽；
2. 具有1-2年以上半导体类封装技术经验，同行业经验优先；
3. 熟悉CAD、UG机械类设计软件及图纸，熟练应用办公软件及办公系统；
4. 稳重踏实、责任心强，良好的逻辑思维与沟通能力，具有团队精神及抗压能力。