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更新于 4月27日
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品质工程师
1.4-2.5万
北京
石景山区
3-5年
本科
全职
招1人
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职位描述
通信/网络设备
电子/半导体/集成电路
质量控制与改进
负责光模块(如100G/400G/800G)生产全过程(SMT、COB/BOSA组装、测试)的质量管控,确保符合客户规格(如IEEE、MSA标准)。
制定并优化检验标准(SIP)、质量控制计划(Control Plan),主导PFMEA分析,预防潜在风险。
监控生产良率(DPPM),推动8D报告闭环,主导根本原因分析(RCA)及纠正措施(CAPA)。
供应商质量管理(SQE)
评估光器件(TOSA/ROSA、Lens、IC等)供应商质量能力,执行来料检验(IQC)及供应商审核。
推动供应商改善关键指标(如插损、眼图参数不合格问题)。
客户质量对接
处理客户投诉(CCAR),主导客户验厂审核(如华为、中兴、海外客户)。
分析客户退货(RMA),提供可靠性测试报告(如HTOL、TCT)。
测试与可靠性验证
设计GR&R(量测系统分析)方案,确保测试设备(如BERT、光谱仪)的准确性。
参与新产品导入(NPI)阶段的可靠性验证(如高温高湿、振动测试)。
体系与标准落地
维护质量管理体系(ISO9001/TL9000),推动6Sigma或Lean改善项目。
熟悉光模块行业标准(如QSFP-DD MSA、OpenEye测试规范)。
任职要求
教育背景
本科及以上学历,光电子、通信工程、微电子、材料或相关专业。
经验要求
3年以上光模块/光通信行业质量工程(QE/SQE)或工艺工程(PE)经验,熟悉COB/BOSA封装、光学耦合工艺。
有高速光模块(如400G DR4/FR4、800G)量产质量管控经验者优先。
技能要求
精通质量工具:SPC、FMEA、APQP、PPAP,熟练使用Minitab/JMP进行数据分析。
熟悉光模块关键参数测试(如BER、OMA、ER、眼图)。
了解IEC 61280等光通信测试标准,具备可靠性测试(如Telcordia GR-468)经验。
工作地点
石景山区华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
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职位发布者
张龙基/人力行政经理
三日内活跃
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张龙基 / 人力行政经理
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华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司
通信/网络设备,光电子行业,电子/半导体/集成电路,通信/网络设备
100-299人
华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司一、企业文化创新、奋进、卓越、勇于创新——以开放的心态、开阔的视野、活跃的思维接受新思想、新理念,敢为人先,勇于突破,有前瞻意识拼搏奋进——积极主动,目标导向,以终为始,不屈不挠,意志坚定,勇于承担艰巨的任务追求卓越——永不止息进取心态,将自身的优势、能力以及所能使用的资源发挥到极致担当使命——对企业负责,对社会负责,秉持家国情怀,勇于担当国家光电子产业发展的重大核心价值观:科技创新,智慧未来人才是基础,知识是财富,技能是生命,创新是灵魂勇于奉献,敢于承担,同心同力,共享共荣使命与担当:打造华夏芯,成就中国芯二、发展愿景:公司以创新、奋进、卓越、使命为发展理念,力争发挥团队技术和产业化资源优势,在各界朋友的支持和指导下,建设具有技术引导性、行业服务性的科技成果转化和研发中试平台,推动实现光芯片自主可控和国产替代,为我国光电子信息产业发展贡献力量。三、公司定位华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司是专业提供半导体光电子芯片与光器件研发中试、应用推广以及资源整合的平台服务商和一站式解决方案供应商。四、核心能力和服务 1、技术创新能力:公司组建了经验丰富的技术研发和产业化队伍,发挥国内外创新资源集聚优势,与北京大学、清华大学、中科院半导体所、中科院微电子所、信通院以及加州理工大学、霍尼韦尔公司等国际知名的院校企业有紧密的产学研和人才实训培养合作,能够为行业导入提供国际化的前沿技术开发资源和高端科研人才资源。 2、芯片研发设计中试能力:拥有成熟的VCSEL、DFB、EML等光通信、光传感用光芯片研发设计和中试保障能力,能够组织供应产品包括:10G/25G高速率有源光通信激光芯片,瓦级、毫瓦级光传感激光芯片。3、中试开发能力:搭建了一体化、定制化BOSA、COB、BOX、Butterfly、COC、SMD封装光器件中试开发平台,目前已建15000平方米中试车间和研发实验室,装备200余台套先进研发和中试设备,平台可兼容包括固网宽带类、无线接入类、数据中心、激光传感等各类光器件产品。 4、市场拓展能力:公司坐拥北京区位优势,与移动、联通、电信等通信运营商,百度、阿里、腾讯等云服务商建立良好的商务关系,具备拓展应用市场和组织战略合作的能力。 5、整合服务能力:公司搭建了行业上下游企业互惠互利的产业合作平台,具备为产业链各环节客户提供技术方案和产品供应整合的一站式服务能力。我们从事光芯片与高端光器件的研发制造及应用系统集成,广泛应用于光通信、数据中心、手机3D深度感测,汽车自动驾驶、工业互联网、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。
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