400-885-9898
职位描述
版图布局规划
岗位职责:
"1. 负责封装设计产品的拼版、排版、版图检查和Tape Out工作
2. 负责版图数据管理，Tape Out Checklist更新维护
3. 负责曝光和测试Job File及工艺作业的CAD文档
4. 负责产品首次曝光效果图形的确认"
任职要求:
"1. 本科学历以上，集成电路、微电子、电子信息等相关专业
2. 1年左右相关工作经验，可接受优秀应届生
3. 熟悉linux操作系统，有Synopsys Laker、Cadence Virtuoso或Empyrean Aether等版图设计软件使用经验
4. 了解版图设计、版图验证等概念
5. 具备较强的工作主动性和责任心，具有良好的沟通能力和团队合作精神"
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工作地点
成都郫都区康强三路
认证资质
营业执照信息
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职位发布者
杨洪华/招聘
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成都奕成集成电路有限公司奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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