更新于 12月5日

测试工程师(Metrology)(J10237)

1-1.8万·14薪
  • 成都郫都区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

量测工艺
岗位职责:
1. 能独立参与先进板级封装 Metrology 相关工艺产品定型,工艺验证,不良分析及解决,以及相关工艺SPEC,SOP的建立;
2.配合研发工程师进行相关设备、材料评估和导入,提出相应方案,以及上下游相关工艺工开发。
3.完成相关工艺的Tech & Product qual。
4.配合供应商对设备进行升级、改造,以达到生产及研发目标;
5.负责对后入职员工的培训和督导工作;"
任职要求:
1.本科及以上学历,机械、电子、材料. 自动化及相关专业;
2.三年以上半导体行业工程师或工艺助理工程师工作经验,熟悉各种Metrology 设备和工艺.
3.了解IATF五大工具(APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA);
4.熟悉A3/PDCA/8D 工程工具;
5.了解IATF16949,IS014001、QC080000等管理体系要求;
6.熟悉半导体封装工艺;
7.具备良好的执行力和沟通能力;
8.能适应加班工作;"

工作地点

郫都区成都奕成科技股份有限公司

职位发布者

田先生/HR

三日内活跃
立即沟通
公司Logo成都奕成集成电路有限公司
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区,是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务,服务涵盖封装设计、芯片封装、芯片测试,产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统,公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂,打造行业领先的系统封测智能生产基地。经过持续研发积累,奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术,协同上下游供应链创新发展,为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
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