400-885-9898
职位描述
半导体芯片
一、主要职责
- 工艺整合与优化：负责新产品开发过程中的工艺整合、改进和优化，确保产品工艺的稳定性和高效性。
- 文件管理与维护：审核、修订及管理维护产品工艺文件，确保工艺文件的准确性和时效性。
- 标准规范制定：参与制定生产工艺流程标准规范，提升生产线的标准化水平。
- 问题分析与解决：负责生产工艺问题的分析解决，对异常提出处理方案，并持续跟踪改进。
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工作地点
通州区北京燕东微电子科技有限公司1
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赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
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职位发布者
毕瑛娜/人事经理
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