数字芯片前端设计工程师（J10323）（面议）

1) 根据需求，进行处理器微架构设计，量化分析以及优化（如内核设计、存储子系统设计、SOC 片上总线设计等）；
2) 负责集成电路系统或模块级电路设计及实现，模块验证；
3) 协助进行系统级联调与验证；
4) 协助产品交付平台的搭建及验证；
5) 负责所负责电路的性能、功耗、面积进行评估；
6) 负责所设计模块的架构手册和数据手册的编写。

1) 硕士及以上学历，计算机，微电子等相关专业毕业，3年以上处理器设计相关经验；
2) 掌握计算机体系结构知识，熟悉常用量化评估处理器性能的方法；
3) 掌握RISC-V等处理器架构和设计，熟悉DDR/PCIE等协议和设计，有过IP集成经验优先；
4) 掌握Chisel/Verilog等硬件描述语言，有扎实的RTL coding能力和设计经验；
5) 掌握IC开发流程，熟练使用基本的前端EDA工具；
6) 熟悉编译技术和操作系统相关原理，具备编写相关测试用例的能力；
7) 熟悉芯片从规格到量产的实现流程，熟悉芯片的物理和电气特性；
8) 具备良好的中英文沟通和文字书写能力，善于团队协作。