硬件工程师+五险一金+福利待遇好

岗位职责：
1、负责伺服驱动器与高精度编码器一体化产品的嵌入式软件架构设计、核心功能开发与调试。
2、主导开发高性能伺服驱动算法（如FOC、SVPWM、电流环/速度环/位置环PID控制）在嵌入式平台的实现、优化与整定。
3、负责编码器信号处理与集成，实现多协议（如BISS-C、Hiperface、正余弦、UVW）编码器的实时解码、校准和补偿算法开发。
4、设计与实现高效的EtherCAT/CANopen/Modbus等工业实时通信协议栈，确保与上位机的稳定、高速数据交互。
5、与硬件工程师紧密协作，完成软硬件联合调试，解决EMC、温漂、噪声干扰等系统级问题，提升产品可靠性。
6、编写设计文档、测试用例及技术报告，主导设计评审，并为生产、测试和市场部门提供技术支持。
必备条件：
1、计算机、自动化、电子工程、电力电子等相关专业本科及以上学历，3年以上嵌入式C/C++开发经验，可接受优秀应届生投递。
2、拥有伺服驱动器、变频器、电机控制器等任意一种运动控制产品核心算法开发经验，精通FOC矢量控制原理及实现。
3、精通ARM Cortex-M/R或DSP C2000/TMS320系列高性能MCU的软件开发，具有深厚的寄存器、外设驱动、中断处理功底。
4、具备实时操作系统（RTOS）（如FreeRTOS, μC/OS）下的开发调试经验，深刻理解任务调度、资源共享、中断管理等概念。
5、扎实的数学功底，能够熟练运用数字信号处理（DSP） 技术进行算法设计和性能优化。
优先条件（符合者优先录用）：
1、拥有伺服或编码器（光电/磁编/旋变/电感）信号处理、解码或开发经验者。
2、熟悉EtherCAT从站协议栈开发或配置者优先。
3、有基于MATLAB/Simulink进行控制算法建模和自动代码生成（Auto Code Generation）经验者优先。
4、熟悉功能安全（IEC 61508, ISO 13849）或汽车电子SPICE开发流程者优先。
5、有从0到1主导或深度参与伺服产品开发全流程者优先。
软技能：
具备出色的系统级问题分析和解决能力，能独立攻关复杂的技术难题。
强烈的责任心和自驱力，具备优秀的团队沟通与协作能力。
对技术创新有热情，能适应快节奏的研发环境。