400-885-9898
职位描述
印刷工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责新产品的工艺路线的铺设，参与新产品的制作过程，对加工工艺做充分评估并反馈问题；
2、主导工艺改善的相关事宜：跟进正在生产的产品，对现有工艺提合理化建议，做工艺验证及工艺改善，及时跟进结果
3、负责现场的工艺指导、产线异常的分析和解决；
4、负责编写各工序的作业指导书
任职要求：
1、25-35岁，本科及以上学历
2、有一年以上相关工作经验
3、能够熟练的使用中望CAD软件
4、有较强的抗压能力和沟通能力
职位福利：包住、餐补、加班补助、全勤奖、带薪年假、节日福利、高温补贴、定期体检
职位亮点：河南省专精特新企业，登封市重点企业，高薪
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工作地点
郑州登封市瓷金科技(河南)有限公司
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职位发布者
王女士/行政人事
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瓷金科技(河南)有限公司瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是国内唯一一家实现集设备、半导体封装基座、金属盖板为一体的生产企业。从金属浆料、无机非金属材料、高分子材料、智能装备到高端模具；集模具与装备的结合、装备与工艺的结合；突破了半导体芯片封装材料的技术枷锁，成为国内仅有的两家（全球第三家）可以批量供应芯片封装基座的生产企业；系专业从事新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高新技术企业。产品广泛应用在智能手机、智能家居、通讯产品、GPS（卫星定位）、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3、LCD控制板等领域。
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