瓷金科技(河南)有限公司

1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路

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智联 x 芝麻企业信用联合认证国家知识产权优势企业、瞪羚企业、小巨人企业、高新技术企业、省级企业技术中心、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前10%、A级纳税人、多产业布局、拥有节能环保技术、拥有自主品牌、拥有发明专利、专利授权量同领域前5%、技术布局行业领先、经营年限全国同行前20%、权威管理体系认证、全国多家直营店、拥有绿色资质、拥有工艺创新能力、拥有美术作品

15 个在招职位

公司简介在招职位·15

高中五险一金包住两班倒工业自动化

3-5年本科晶振电子封装电子设备制造电子/半导体/集成电路

1-3年本科工艺设计工艺改良化工

瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是国内唯一一家实现集设备、半导体封装基座、金属盖板为一体的生产企业。从金属浆料、无机非金属材料、高分子材料、智能装备到高端模具；集模具与装备的结合、装备与工艺的结合；突破了半导体芯片封装材料的技术枷锁，成为国内仅有的两家（全球第三家）可以批量供应芯片封装基座的生产企业；系专业从事新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高新技术企业。产品广泛应用在智能手机、智能家居、通讯产品、GPS（卫星定位）、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3、LCD控制板等领域。

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