岗位内容： 1.开发或与合作供应商共同开发图像类半导体器件封装工艺； 2.对接合作供应商伙伴，根据项目进度协调与管理工艺安排； 3.指导与培训半导体工艺制程人员； 4.根据生产计划制定和优化工艺参数，确保生产的质量和效率。 任职资格： 1.有半导体器件、集成电路封装经验； 2.熟悉点胶、植球、倒装工艺； 3.能够根据需要设计治具。