BTP战略采购

**-**元

武汉东西湖区
柏泉
5-10年
本科

机械配件机加件非标件半导体设备非标件采购机械零部件电气机械/电力设备专用设备制造通用设备制造

职责描述
1.与相关方一起，参与电气/机械品牌件选型，推进成本改善，质量提升，交期优化，保证项目进度100%;
2.跨部门合作，设计端降本，运营端提效，完成部门降本要求，提升项目成本和效率竞争力;
3.供应商全生命周期管理，包含供方评估，引入，管理，绩效，汰换;提升供应商 QCDS能力:
4.负责品类的市场调研，分析品类技术要求和供应商能力，培养和健全供应商库;
5.负责进口件的国产化替代和自制推进;
6.成本及供方流程优化和信息化，提高采购开发工作效率，降低风险。
7.定期开展采购开发工作的总结和后续工作计划编撰;
8.协助部门主管开展采购相关工作。
任职要求:
1.本科及以上学历，机械或工程类或供应链专业优先;
2.5年以上工作经验，2年以上机械电气件等相关战略采购、供应商开发经验;有质量，技术相关工作经验优先，有半导体行业采购经验优先。
3.有大型上市或者行业头部或者跨国企业采购工作经验优先
4.熟悉采购及办公软件;
5.廉洁公正、勤奋好学、责任心强，有目标使命和较强抗压能力，善于沟通和团队协作。

武汉***************

公司介绍

芯丰精密科技有限公司聚焦半导体制造关键环节，专业从事超精密半导体芯片制造设备及配套耗材的研发与生产，重点服务于高端芯片封装与三维异构堆叠等先进工艺领域。组建了由资深设备研发专家领衔的技术团队，着力实现半导体精密加工设备的国产化突破。公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域,致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新,赋能全球芯片制造升级。公司专注于对减薄、环切、激光切割、先进封装等核心装备进行技术迭代与性能升级。公司总部设在浙江省宁波市,在武汉和上海设有分公司。公司自主研发的首代超精密加工设备已通过行业验证，成功实现首批客户订单交付，同步完成研磨耗材产品量产销售。通过扁平化管理模式及多学科协同研发机制，团队持续提升设备加工精度与工艺适配性，形成覆盖工艺开发、设备调试及耗材配套的综合解决方案能力，服务国内先进封装制造厂商的技术升级需求。在战略规划层面，企业构建了清晰的产品迭代路线，计划三年内完成第二代设备产线建设，五年实现第三代产品技术升级，逐步构建完整的技术专利池。秉承"突破技术壁垒，助力产业链自主可控"的核心理念，公司正稳步推进半导体精密加工设备的进口替代进程，致力于为中国半导体产业提供可靠的本土化设备支持。芯丰精密自主研发的多款产品已成功斩获市级、省级、国家级诸多荣誉，备受客户和政府肯定。与此同时，公司知识产权布局加速推进，专利申请量已近200项，创新成果显著。