激光晶圆划片切割工程师

岗位职责：
1、晶圆激光切割应用技术开发，激光切割工艺研究；
2、基于客户要求制定切割实验计划，执行激光切割测试并撰写实验报告；
3、协同研发工程师完善激光切割设备硬件、软件优化，持续提升新设备能力；
4、协调客户新应用项目技术攻关、组织内外部资源、提供整体技术解决方案；
5、协助项目管理工程师推进研发项目实施，协助销售、售后人员处理客户问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，理工科相关专业；
2、2年以上半导体行业工作经验，熟悉激光切割设备工作原理和操作流程，具备一定的设备调试经验；
3、熟悉晶圆切割相关技术标准、工艺要求、检测方法；
4、掌握实验设计、数据分析和报告撰写等能力；
5、良好的团队合作能力和沟通能力；
6、具备良好的英语读写能力，能够阅读和撰写相关技术文档。