更新于 12月17日

mcu开发工程师

1.8-3.5万·15薪
  • 武汉江夏区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

嵌入式软件研发嵌入式硬件研发汽车研发/制造汽车零部件电子设备制造
工作内容:
1.MCU软件架构与开发。负责智能座舱域控制器或相关子模块中MCU(微控制器)侧的软件架构设计、驱动开发、协议栈集成及应用程序开发。
2.外设驱动与Bootloader开发。负责MCU相关外设(如CAN/CAN FD, LIN, Ethernet, SPI, I2C, GPIO, ADC等)的驱动开发、调试与优化。
3.负责Bootloader及程序刷写方案开发。
4.功能安全与通信开发。遵循功能安全(ISO 26262)要求进行MCU软件开发;负责实现MCU与主SoC之间的安全可靠通信(如SPI, CAN),协同完成整车网络管理、电源管理、诊断等功能。
5.测试与调试。完成单元测试、集成测试及硬件调试,解决MCU侧相关的软硬件问题。
岗位职责:
1.精通C/C++语言,熟悉嵌入式实时操作系统(FreeRTOS,等)。
2.精通至少一种主流车规MCU(如NXP S32K, TC3xx, Renesas RH850等)架构与开发工具。
3.深刻理解车载网络、诊断(UDS)及功能安全概念。
4.具备扎实的硬件基础和调试能力。

工作地点

武汉江夏区中国信息通信科技集团

职位发布者

焦娇/招聘主管

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中信科智联科技有限公司
中信科智联科技有限公司(简称“中信科智联”)是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业,是集团车联网产业的骨干载体,注册资本10亿元。依托中国信科集团在移动通信领域的技术积累,中信科智联从2012年即开展我国核心知识产权的C-V2X(LTE-V2X和NR-V2X)技术标准研究、产品开发和市场推广工作,拥有完整的C-V2X端到端产品系列及车路协同解决方案。中信科智联基于集团自研芯片的车规级模组、车载终端(OBU)、路侧设备(RSU)、路侧多传感器融合感知站等硬件产品,及基于自研模组的LTE-V SDK开发包,ITS协议栈、LTE-V-APP、CA安全验证平台、车路云协同平台等软件产品和方案已广泛应用于市场;基于智慧高速、城市道路、智慧园区、智慧出行、智慧港口、智慧矿山、智慧机场、智慧隧道等解决方案已在逾40个不同项目完成部署应用。基于自有产品和方案的广泛应用,高鸿智联已向市场提供基于C-V2X网络规划优化、高精度定位、测试联调督导、技术咨询等培训和服务。
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