400-885-9898
职位描述
芯片设计仿真验证芯片评价失效分析激光芯片探测芯片电子/半导体/集成电路
工作内容：
■负责光子芯片设计和仿真工作
■负责版图设计及产品在片测试及常规实验
■负责产品的工艺配方、工艺模块的整理优化工作
■提交所负责研发芯片的研发报告及相关测试方案
■根据产品设计要求，进行生产可行性分析
■提供芯片销售及应用过程中的技术支持
任职要求:
硕士及以上学历，光电子相关专业，有上进心，爱学习，性格坚韧。
职位福利：五险一金、餐补、交通补助、带薪年假、弹性工作、专家培训、团队合作、实践资源
职位亮点：1、资深专家指导 2、专业团队合作
■负责光子芯片设计和仿真工作
■负责版图设计及产品在片测试及常规实验
■负责产品的工艺配方、工艺模块的整理优化工作
■提交所负责研发芯片的研发报告及相关测试方案
■根据产品设计要求，进行生产可行性分析
■提供芯片销售及应用过程中的技术支持
任职要求:
硕士及以上学历，光电子相关专业，有上进心，爱学习，性格坚韧。
职位福利：五险一金、餐补、交通补助、带薪年假、弹性工作、专家培训、团队合作、实践资源
职位亮点：1、资深专家指导 2、专业团队合作
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工作地点
成都双流区813路;S22路;S30路;S89路;S94路;S96路双流区青栏路
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职位发布者
王先生/人力资源主管
昨日活跃立即沟通
成都鸿辰光子半导体科技有限公司成都鸿辰光子半导体科技有限公司是一家面向高速通信、数据中心、智能传感、生物医疗等技术领域，开展高端光子芯片的研发、生产及技术服务的新创企业。公司投资数亿元在成都市天府新区双流空港高技术产业园建设全流程光子芯片研制线，项目2021年12月启动，2023年12月建成投产。我们秉持“以人为本、技术至上”的人才理念，坚持为员工提供一个良好的工作、学习、生活平台，真诚为员工创造一个光明的成长、成功通道，努力让每一名员工成为行业内专家、岗位上能手。
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