成都鸿辰光子半导体科技有限公司

未融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路 已审核 已入驻3年10个月
靠谱分 4.0
智联 x 芝麻企业信用 联合认证 专精特新企业、高新技术企业、战略性新兴领域创新能力、薪资水平全省同行前30%、拥有发明专利、专利授权量同领域前30%、技术布局优于同行、创新型中小企业、大学生就业贡献、拥有著作权、软件研发量位于同行前40%
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公司简介 在招职位·6

公司介绍

成都鸿辰光子半导体科技有限公司是一家面向高速通信、数据中心、智能传感、生物医疗等技术领域,开展高端光子芯片的研发、生产及技术服务的新创企业。

公司投资数亿元在成都市天府新区双流空港高技术产业园建设全流程光子芯片研制线,项目2021年12月启动,2023年12月建成投产。

我们秉持“以人为本、技术至上”的人才理念,坚持为员工提供一个良好的工作、学习、生活平台,真诚为员工创造一个光明的成长、成功通道,努力让每一名员工成为行业内专家、岗位上能手。

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工商信息

企业名称 成都鸿辰光子半导体科技有限公司
法人代表 王保雄
成立时间 2021-12-30
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 2.5亿元
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公司地址

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青栏路东站(公交站)屏芯一号园区
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