400-885-9898
职位描述
封装设计电子/半导体/集成电路
1、需求分析：与客户（可能是公司内部的研发团队或外部客户）深入沟通，精准理解其产品需求、性能指标、成本目标、功耗要求、封装尺寸、可靠性标准和开发周期；2、技术匹配：基于客户需求，从主流厂家中筛选出适合的型号，配合采购部进行OEM代工厂选择；3、新规格产品的规格书制作，可靠性分析，产品成本分析，及替代方案分析；3、芯片，封装样品的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，及验证报告输出）；4、配合FAE进行同行竞品分析，客退品分析等，；5、市场趋势分析： 持续关注半导体行业的技术发展趋势、新兴应用领域（如汽车电子、AIoT、新能源等）和市场价格波动情况；6、应对客户技术咨询等其他对接客户工作。
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工作地点
无锡宜兴市江苏环鑫半导体有限公司
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职位发布者
李明寰/招聘专员
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TCL环鑫半导体(天津)有限公司TCL环鑫半导体成立于2008年6月（前身上市公司中环半导体股份有限公司分公司），注册资本13亿元（TCL微芯+TCL中环），总部位于天津，下设江苏子公司，形成覆盖半导体芯片研发、制造、封装测试的全产业链布局。公司聚焦功率半导体领域，是国内少数具备6英寸芯片全产品平台能力的企业，首创绿色印刷工艺位居国内中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%稳居行业前三，并加速碳化硅基高端器件研发。依托50余年技术沉淀，拥有近200项专利，获评国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，产品广泛应用于新能源、汽车电子等领域，服务多家国内外500强企业。母公司天津基地专注功率半导体（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研发制造，年产能达6英寸晶圆60万片、5寸芯片500万片；子公司江苏基地深耕光伏旁路二极管模组封装与功率器件测试，为新能源产业提供高可靠性解决方案。公司以技术驱动为核心，为员工提供行业顶尖培训、跨领域项目实践、全球化晋升通道及股权激励等多元福利，宜兴工厂为外地员工提供住宿保障。诚邀技术研发、工艺/设备工程师等人才加入，共筑半导体国产化标杆，引领“芯”时代变革！
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