400-885-9898
职位描述
封装工艺封装测试封装设计
岗位职责:
1. 负责光电芯片封装（光学、电学、力学等）及可靠性设计。
2. 根据封装规格要求进行封装材料选型、供应商开发、工艺流程制定及工艺开发。
3. 优化现有工艺流程，提高生产效率和产品质量。
4. 根据公司未来战略规划、负责相关前瞻性工艺研究。
5. 负责新机台的调研和工艺调试，满足设备RFQ及项目使用需求。
6. 协同设备部门对设备进行优化或改造，完成工艺评价和验证，达成项目要求指标。
任职要求:
1. 硕士及以上学历，机械、微电子、光电子或材料相关领域背景。
2. 2年或以上研发经验，熟练使用结构设计软件、光学仿真软件、应力仿真软件。
3. 具备焊接技术、热力学基础、失效分析、真空技术基础、半导体物理与器件等专业知识。
工作地点
新吴区无锡英菲感知技术有限公司
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职位发布者
戴女士/HR
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烟台睿创微纳技术股份有限公司睿创微纳（股票代码：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成为科创板的首批上市公司之一。旗下拥有InfiRay®等品牌商标，有艾睿光电、英睿、英飞睿等子公司。集团员工2000余人，研发人员占比48%。睿创微纳是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片及MEMS传感器设计与制造技术开发的国家高新技术企业，具备多光谱传感研发、多维感知与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像与测温全产业链产品、激光、微波产品及光电系统。产品广泛应用于夜视观察、人工智能、机器视觉、智能驾驶、无人机载荷、智慧工业、安消防、物联网、医疗健康等领域。
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