岗位说明:此岗位前2年需倒班,主要工作是在FAB值班;
岗位职责:
1. 配合设计及整合团队,开发稳定的工艺解决方案;
2. 协调工厂资源,提高研发产品流片的速度和质量;
3. 关注业界的成熟工艺经验和前瞻性工艺成果,提供更优的解决方案;
4. 部门内部文件的撰写和维护,新人的培训和带教;
5. 完成公司和部门安排的其它任务。
任职要求:
1. 学历专业:本科学历,理工类专业;
2. 工作经验:接受应届校招生;社招至少0.5年以上半导体或面板等泛半导体行业经验,从事PE、YE、EE等技术类岗位;
3. 知识技能:熟悉半导体工艺流程,能够熟练使用工艺常用系统,对常用设备及特性、工艺原理及维护方法、工艺要点及常见问题和异常处理方法比较了解。
4. 综合素质:能接受至少2年的倒班;具备良好的组织、沟通和协作能力,具备良好的英语听说读写能力。