400-885-9898
职位描述
半导体材料半导体设备
岗位细分方向：产品、刻蚀、扩散、光刻、整合、薄膜、器件、器件可靠性等，具体定岗将根据个人意向及面试情况确定。
岗位职责：
1.负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建及维护；
2.负责前沿技术先期探索与研发，工艺的持续改进，提升研发效率和降低成本；
3.制定标准化流程來处理日常工作；
4.推动项目的其他相关工作，确保项目目标的顺利实现。
1.负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建及维护；
2.负责前沿技术先期探索与研发，工艺的持续改进，提升研发效率和降低成本；
3.制定标准化流程來处理日常工作；
4.推动项目的其他相关工作，确保项目目标的顺利实现。
职位要求：
1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业；
2. 具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力；
3.具有国内外半导体公司实习经验者优先。
招聘截止日期2025年08月28日招聘人数50人1.硕士及以上学历，材料工程、化学、物理、数学、电子、光学、微电子等相关专业；
2. 具有创新精神、钻研精神和团队合作精神，有良好的沟通能力、解决问题能力以及抗压能力；
3.具有国内外半导体公司实习经验者优先。
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奖金绩效
五险一金、年终奖金、绩效奖金、带薪年假、餐费补贴、提供住宿
工作地点
城阳区物元半导体技术(青岛)有限公司
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职位发布者
于女士/HR
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物元半导体技术(青岛)有限公司物元以混合键合（Hybrid Bonding)为技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务。已构建起面向算力芯片、存储芯片和定制化芯片的三大产品化平台，在AI、存储等多领域推进。物元作为青岛市10+1创新型产业体系链主企业、青岛市专精特新企业，入选山东省重点项目，建设有青岛市半导体先进封装重点实验室、青岛市专家工作站、青岛市博士后创新实践基地，持续推进混合键合关键技术自主可控，有效填补国内12英寸晶圆级先进封装技术与产能的空白，率先实现量产，为大算力芯片提供自主化高带宽解决方案，战略性支撑人工智能、高性能计算等关键领域发展。
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