嵌入式硬件工程师

一、基本条件（硬性门槛）
- 学历专业：本科及以上，电子信息工程、自动化、通信工程、电气工程、微电子等相关专业；优秀大专+3年+经验可放宽
二、核心技能（必备）
1. 电路设计能力
- 扎实的模拟/数字电路基础，能独立完成原理图设计
- 精通MCU/MPU/SOC：ARM Cortex‑M/A、RISC‑V、STM32/NXP/ESP32/瑞萨等
- 精通电源设计：DC‑DC、LDO、电源完整性、低功耗设计
- 熟悉常用接口：UART、I2C、SPI、USB、CAN、Ethernet、RS485、SDIO等
- 了解EMC/EMI、安规、ESD、浪涌设计与整改
2. PCB设计能力
- 熟练使用EDA工具：Altium Designer、Cadence Allegro、PADS、KiCad，嘉立创（至少一种）
- 能独立完成2–8层PCB，掌握阻抗控制、差分对、等长布线、SI/PI、热设计
- 输出Gerber、BOM、装配图，懂DFM/DFT，对接工厂量产
3. 硬件调试与测试
- 熟练使用示波器、逻辑分析仪、万用表、可调电源、频谱仪等
- 独立完成硬件调试、故障定位、信号测试、问题整改
- 制定测试方案，完成功能/性能/可靠性验证
4. 元器件与量产
- 精通元器件选型、替代料评估、成本优化
- 熟悉SMT/PCBA生产工艺，能对接工厂、指导生产、处理量产问题
- 编写硬件设计文档、测试报告、BOM、生产规范
5. 协同能力
- 与嵌入式软件工程师软硬联调，适配RTOS/嵌入式Linux、驱动移植
- 与结构、测试、采购、生产团队协作
三、加分项（优先录用）
- 高速电路（DDR、MIPI、PCIe、USB3.0）、射频（BLE/Wi‑Fi/4G）、车规/工业级项目经验
- FPGA/DSP开发、电机控制、传感器信号调理、电池管理系统（BMS）经验
- 熟悉RTOS（FreeRTOS、RT‑Thread）、嵌入式Linux硬件适配
- 有专利、竞赛获奖、量产产品成功经验
四、软素质要求
- 动手能力强，严谨细致，问题分析与解决能力突出
- 良好的文档编写、沟通协作、项目推进能力
- 学习能力强，能快速跟进新技术、新器件