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更新于 1月30日
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ALD工艺工程师
2.5-3.5万·13薪
无锡
滨湖区
3-5年
硕士
全职
招1人
收藏
立即投递
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责
1. 前沿工艺开发:
在公司研发实验室,主导探索性ALD工艺实验,开发具有创新性的薄膜沉积方案(如新型High-k材料、金属栅、二维材料、复合薄膜等)。
深入研究ALD反应机理,优化前驱体脉冲、 purge、反应步骤等核心序列,以达成极致的薄膜均匀性、台阶覆盖率和电学性能。
挑战工艺极限,为新产品定义关键的工艺规格(Spec)。
2. 新设备平台工艺支持:
参与ALD设备样机的设计评审,从工艺角度提出硬件需求(如反应腔设计、温控、气流均匀性等)。
负责新设备平台的首次工艺调试(First Tool Setup),建立基础工艺窗口,并完成性能验证(Performance Demo)。
与硬件、软件和系统工程师紧密合作,解决新设备在集成和测试中出现的复杂工艺-硬件交互问题。
3. 技术攻关与知识沉淀:
针对工艺开发中的根本性难题(如颗粒产生机制、前驱体利用率、薄膜缺陷来源)进行专题研究,提出解决方案。
设计实验(DOE)并利用先进的表征手段(如SEM, TEM, XPS, AFM, 椭偏仪等)进行数据分析和机理阐释。
撰写内部技术报告、发明专利和对外发表的技术论文。
4. 产品化与转化支持:
为从研发到量产的工艺转化提供支持,制定详细的工艺转移文件和操作规范。
协助应用工程团队准备面向客户的先进工艺演示方案。
跟踪学术界和竞争对手的ALD技术动态,进行技术可行性分析。
任职要求
必备条件:
硕士学历,材料科学、化学工程、物理化学、微电子或相关专业。
2年以上在半导体设备商、实验室或先进设备厂/晶圆厂研发部门的ALD工艺研发经验。深刻理解热ALD(T-ALD)与等离子体ALD(PEALD)的物理化学过程。
具备扎实的薄膜材料知识,熟悉主流半导体薄膜的表征方法与数据分析。
出色的实验设计(DOE)能力和数据分析技能,能独立规划并完成复杂的研究项目。
强大的动手能力和问题解决能力,对技术充满好奇心和钻研精神。
良好的团队协作与沟通能力,能与跨职能团队有效合作。
良好的英文读写能力,能熟练查阅技术文献和撰写报告。
工作地点
无锡滨湖区研微(江苏)半导体科技有限公司18#
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王先生/HRBP
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王先生 / HRBP
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研微(江苏)半导体科技有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
A轮
研微半导体科技有限公司主要从事高端半导体沉积设备的研发、生产、销售与技术服务。公司产品包括金属有机气相沉积(MOCVD),化学气相沉积(CVD),等离子体增强原子层沉积(PEALD),原子层沉积(ALD),原子层刻蚀(ALE)以及半导体核心零部件等八个产品系列。公司将打造拥有独立的自主知识产权,质优价美,技术指标达到国际先进水平的国产替代半导体设备。产品将主要应用于高端半导体及泛半导体制造,以及功率元器件、射频元器件,OLED显示等高端技术领域.公司现有十余名海外顶尖半导体专业设备人才来自欧美,日本和新加坡等国家。项目核心团队曾在半导体设备行业实现多款高端设备的从0到1研发和量产。自公司成立以来,吸引了大量国内优秀管理,核心技术和运营人才加入。我们的核心理念是求实,创新和协作。我们寻求技术背景相匹配的优秀人才,加入我们,砥志研思,积微成著,共同成长!
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