半导体工艺整合pie

岗位职责：
1.负责产品流片，验证产品参数窗口，确保产品性能和良率达标。
2.负责产品大规模量产的电性和良率管控，优化工艺流程，不断提升产品良率。
3.能从器件结构和电学性能发现问题，并与工艺、质量、研发部门合作解决问题。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、材料科学、电子工程、化学工程相关专业。
2.三年以上芯片制造行业经验，有功率半导体经验或SiC MOSFET整合经验更佳。