400-885-9898
职位描述
光刻工艺外延工艺镀膜工艺蚀刻工艺清洗工艺显影工艺曝光工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责SiC MOSFET的TD工艺改善工作
2.管理TD团队，制定团队目标和工作计划
3.优化现有工艺流程，提升产品良率和性能
4.协调跨部门合作，推动工艺技术落地
任职要求：
1.本科以上学历，半导体或电子工程相关专业
2.10年以上功率器件TD工艺经验，熟悉SiC MOSFET或Si基器件优先
3.具备团队管理经验，能带领团队完成工艺优化目标
4.熟悉半导体工艺流程，具备问题分析和解决能力
1.负责SiC MOSFET的TD工艺改善工作
2.管理TD团队，制定团队目标和工作计划
3.优化现有工艺流程，提升产品良率和性能
4.协调跨部门合作，推动工艺技术落地
任职要求：
1.本科以上学历，半导体或电子工程相关专业
2.10年以上功率器件TD工艺经验，熟悉SiC MOSFET或Si基器件优先
3.具备团队管理经验，能带领团队完成工艺优化目标
4.熟悉半导体工艺流程，具备问题分析和解决能力
工作地点
蜀山区合肥芯投微电子有限公司(南门)
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本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
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职位发布者
胡方强/招聘总监
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北京芯合半导体有限公司芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
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