400-885-9898
职位描述
芯片研发
职位概述
作为SiC产品线的技术主导者，您将主导碳化硅功率器件的架构设计、工艺优化及量产落地，从源头提升产品良率与可靠性。需具备从概念到量产的完整项目经验，成功实现SiC器件在新能源汽车等领域的规模化应用。
核心职责
技术战略与创新
制定SiC功率器件的技术路线图，主导芯片架构设计（如MOSFET/二极管），解决高耐压、低导通电阻等关键挑战。
推动6英寸/8英寸SiC外延工艺优化，协同制造团队解决量产中的良率与可靠性问题。
布局碳化硅领域专利，探索Chiplet封装等前沿技术应用。
研发与量产管理
领导跨职能团队（设计、工艺、验证）完成SiC芯片全流程开发，确保PPA（性能、功耗、面积）达标。
主导产品上车验证，建立与车企（如比亚迪、华为）的技术接口，推动方案导入。
优化设计-制造协同流程，缩短流片周期并降低成本。
团队与生态建设
搭建并培养高水平的SiC研发团队，建立技术人才梯队。
管理EDA工具、晶圆厂等关键资源，维护与IP供应商的战略合作。
参与行业标准制定，提升芯和在SiC领域的技术影响力。
任职要求
硬性条件
硕士及以上学历，微电子/电子工程相关专业，10年以上功率器件经验，5年以上团队管理经验。
成功主导过至少2款SiC芯片的量产，产品应用于新能源汽车或光伏逆变器领域。
持有5项以上碳化硅相关专利，熟悉JEDEC等可靠性测试标准。
软性能力
优秀的跨部门协作能力，能协调研发、制造与客户需求。
商业敏感度高，能将技术优势转化为市场竞争力。
优先条件
有方正微电子、比亚迪半导体等头部SiC厂商经验者优先。
熟悉车规级认证（AEC-Q101）及功能安全标准（ISO 26262）。
工作地点
蜀山区合肥芯投微电子有限公司(南门)
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职位发布者
胡方强/招聘主管
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北京芯合半导体有限公司芯合半导体是一家专注于碳化硅功率芯片IDM企业，业务包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，产品包括Wafer、SBD器件、MOSFET器件以及全碳化硅模块。公司齐聚了一支技术和产业化经验丰富的核心团队，深耕功率半导体，重点致力于开发碳化硅分立器件和功率模块及应用，为实现高功率密度电能转换系统的高效率、小型化和轻量化提供完整的半导体解决方案。
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