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湿法工艺工程师

1-1.6万
  • 无锡锡山区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

清洗工艺SPMRCA电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责湿法去膜、清洗等工艺的开发、优化及日常维护,制定并实施工艺改善计划,以提升稳定性与CPK。
2、主导或参与相关新工艺、新产品的研发与导入项目。
3、利用DOE与统计工具,对工艺异常进行快速排查与根本原因分析。
4、解决生产线上的湿法工艺问题,实施长效的纠正与预防措施。
5、负责相关技术文件(如SOP、工艺报告)的编写、更新与管理。
任职要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业背景。
2、2年以上半导体湿法(去膜/清洗)工艺实际工作经验,有晶圆再生制程去膜工艺经验者优先。
3、熟悉半导体制造基础知识及湿法相关制程,了解业界主流湿法设备的性能与参数。
4、拥有成功主导或参与新产品/新工艺研发项目的经验。
5、具备出色的数据分析能力和实验设计(DOE)能力,能够有效解决工艺异常问题。

工作地点

锡山区吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

职位发布者

周先生/人事主管

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公司Logo吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年,是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体专用设备和材料的研发、生产、销售以及设备升级改造业务。公司致力于建设平台型半导体设备企业,为国内外上百家晶圆厂和先进封装厂提供数百款定制化的设备及工艺解决方案,有效填补了国内半导体设备供应的空缺。公司先后荣获国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、2023年江苏独角兽企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等多项资质和荣誉称号。
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