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IT总监
3-6万
南通
通州区
10年以上
本科
全职
招1人
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职位描述
相关工程领域的本科及以上学历
10年以上制造业IT管理经验
具备从零规划能力、成本控制能力
确保关键节点交付
精通FAB/OSAT场景系统部署
战略级IT投入
掌握工业网络协议及PLC集成
电子/半导体/集成电路
公司简介
制局半导体(南通)有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商,致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动,生态赋能”为核心战略,聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设,服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系,并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位: 作为公司数字化转型的核心领导者,IT总监将深度参与公司从“高端制造”向“平台生态”转型的战略落地,统筹构建全球领先的数字智能体,赋能客户与合作伙伴的创新生态。
岗位职责
1. 战略规划与执行
· 制定并落地IT与智能制造三阶段战略(数字化奠基→智能化深化→平台化运营),确保与业务目标对齐;
· 主导构建“端到端数字智能体”,打通芯片设计-制造-封装全链条数据流,支撑Chiplet生态系统建设。
2. 核心系统建设
· 部署柔性MES系统,适配FOPLP/CoPoS新工艺及多品种小批量生产模式;
· 搭建数据湖与AI驱动的良率分析平台,实现缺陷自动分类、工艺参数预测性优化;
· 开发安全的设计门户(云原生架构)、DFM即服务平台及Chiplet商城。
3. 质量体系融合
· 确保IT系统(MES/ERP/PLM等)符合ISO 9001 & IATF 16949标准,实现全流程数据追溯;
· 推动数字孪生模型与质量管理体系的集成,支持缺陷溯源与工艺闭环优化。
4. 生态协同与创新
· 构建客户协同设计平台,集成PDK、IP目录及实时DFM校验功能;
· 推动开放API接口开发,主导行业标准制定(如Chiplet互连协议)。
5. 团队与技术领导
· 领导跨职能团队完成系统集成、数据治理及AI模型开发;
· 把控技术架构演进方向(云原生、边缘计算、数字主线等)。
任职要求
教育背景 :
· 本科及以上学历,计算机科学、信息技术、工业工程、自动化、半导体工程或相关专业;
· 有系统工程、质量管理、项目管理等相关领域复合背景者优先;
· 持有PMP(项目管理专业人士)、CMMI认证或ITIL认证者加分。
核心能力要求 :
·行业经验:10年以上IT管理经验,5年以上半导体/先进封装行业数字化转型经验
·技术专长:- MES/ERP/PLM系统架构与实施
- AI/ML在工业场景的应用(如缺陷检测、良率预测)
- 云原生架构(AWS/Azure等)
- 数字孪生与工业互联网平台
·战略能力:具备从技术实施到商业模式创新的转化能力,能推动IT成为业务增长引擎
·质量管理:熟悉半导体行业质量管理体系,主导过ISO 9001/IATF 16949认证项目
·软技能:战略思维、跨部门协同、创新领导力、抗压能力
职位亮点 :
· 行业前沿:深度参与Chiplet、FOPLP/CoPoS等颠覆性技术的数字化落地,引领行业范式变革;
· 生态共建:主导客户协同设计平台与开放生态建设,与全球顶尖半导体企业对标;
· 技术挑战:主导从传统MES向AI驱动的智能运营平台升级,探索工业元宇宙与数字主线应用;
· 成长空间:提供股权激励,与公司战略发展阶段深度绑定。
薪酬与福利 :
· 薪酬结构:行业对标现金(年薪40万+) + 股权激励(匹配公司战略发展阶段);
· 福利保障:五险一金、带薪年假、定期体检、海外培训机会、弹性工作制;
· 工作地点:江苏南通(长三角半导体产业集群核心区域)。
补充说明
教育背景细化说明:
· 优先学科:计算机科学与技术、软件工程、大数据分析、工业物联网、半导体制造工程;
· 学术能力:具备扎实的系统设计、数据分析、项目管理理论基础,熟悉工业自动化与智能制造前沿技术;
· 认证价值:PMP/CMMI/ITIL等认证体现系统性管理思维,半导体行业相关资质(如SEMI EDA标准认证)更佳。
制局半导体诚邀具备战略视野与技术魄力的行业领袖加入,共同以数字智能重塑半导体未来!
工作地点
通州区南通江海圆梦谷
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职位发布者
沈女士/人事经理
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沈女士 / 人事经理
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制局半导体(江苏)有限公司
电子/半导体/集成电路
100-299人
制局半导体凭借强大的实力与卓越的战略布局,在江苏常州及南通均设有公司,其中制局半导体(南通)有限公司是制局半导体(江苏)有限公司全资子公司。拥有雄厚的实力及广阔的发展前景,无论是常州的文化底蕴与现代活力,还是南通的独特风情与发展机遇,都能满足您对生活的多元追求。可以根据自身的职业规划、生活偏好等因素,综合权衡后做出最适合自己的抉择。我们热忱欢迎您加入制局大家庭,一同在这里铸就辉煌的职业篇章,实现自己的人生价值。期待您的踊跃投递,开启您在制局半导体的精彩职业生涯之旅!制局半导体团队自2015年归国后,始终致力于为客户提供优质异构系统集成模组整体解决方案,含设计、仿真、先进封装制造、功能认证、性能测试,2016年即完成行业首条线宽线距5微米FOPLP生产线通线并商用交单。制局半导体以小芯片设计和先进封装制造为基础的异构系统集成方案是集成电路后摩尔时代产业可持续高速增长方向。根据Yole的预测,高端封装市场规模将从2023年的43亿美元增长至2029年的280亿美元,年增长达37%。根据martket.us的预测,全球Chiplet市场规模将由2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元,年增长约42.5%。制局半导体是小芯片和异构集成技术先行者,提供系统芯片及模组整体解决方案,涵盖硅介质层或玻璃基板 2.5D模组;高密度扇出多层重布线的模组;桥接功能模组。项目技术平台融合FOPLP、Bumping、TSV/TGV、2.5/3D、Embedded等,实现PMIC、射频、SiC、GaN、GPU、CPU模组制造。制局FOPLP技术在提升芯片功能密度、缩短互联长度以及进行系统重构等方面均展现出显著优势,符合AI时代对芯片性能要求。
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