制造总监（先进封装与智能制造）

岗位职责​

1. 生产运营管理​

· 主导FOPLP/CoPoS新产线爬坡量产，确保良率达行业领先水平（≥95%）；

· 制定生产计划，协调设备、物料及人力资源，交付准时率≥98%。

2. 工艺优化与创新​

· 牵头工艺参数调试（如光刻、键合、塑封），推动缺陷率降低30%以上；

· 结合数字孪生技术，仿真优化关键工艺（如超大型面板光刻贴合）。

3. 智能制造推进​

· 部署柔性MES系统，适配多品种小批量Chiplet封装需求；

· 推动AI质检、预测性维护等工具落地，提升设备综合效率（OEE）。

4. 质量与成本管控​

· 主导IATF 16949体系内审，确保零重大质量事故；

· 优化耗材与能源消耗，年度成本降幅≥15%。

5. 团队与跨部门协同​

· 领导生产团队（含工艺、设备、质量工程师），培养技术骨干；

· 对接研发、供应链及IT部门，推动工艺-设计-制造协同。




任职要求​

教育背景​ ：

· 本科及以上学历，半导体制造、材料科学、自动化或相关专业；

· 有国际半导体企业（如台积电、三星、日月光）制造管理经验优先。


工作经验​ ：

· 10年以上半导体制造经验，其中5年以上先进封装（FOPLP/CoPoS）量产管理经验；

· 有千级/百级洁净室管理、大规模量产爬坡、工艺标准化经验者优先；

· 有数字化转型（如MES/工业物联网）实战经验者优先。


核心能力​ ：

工艺技术​：- 精通先进封装工艺（如Fan-out、异构集成）；

- 熟悉半导体设备原理（如光刻机、键合机）；

管理能力​：具备千人工厂管理经验，擅长绩效激励与团队文化建设；

数字化思维​：能理解IT系统与制造工艺的协同价值，推动数据驱动决策；

质量意识​：以“零缺陷”为目标，主导质量异常根因分析与闭环改进。


综合素质​ ：

· 抗压能力：适应量产冲刺期高强度工作及突发问题处理；

· 合规意识：熟悉半导体出口管制、环保法规等合规要求；

· 学习能力：快速掌握Chiplet、3D封装等新技术趋势。




职位亮点​ ：

· 行业地位：主导全球领先的Chiplet生态平台制造能力建设，参与行业标准制定；

· 技术挑战：推动AI质检、数字孪生等前沿技术在封装产线的规模化应用；

· 职业发展：提供向CTO、COO等高层管理岗位晋升的快速通道；

· 资源网络：深度接触全球顶尖芯片设计公司、设备厂商及产业链伙伴。

薪酬与福利​ ：

· 薪酬结构：行业对标现金（年薪40万+） + 绩效奖金 + 股权激励；

· 福利保障：五险一金、带薪年假（15天）、定期体检、住房补贴（3000元/月）、海外培训机会；

· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域，提供通勤班车）。


制局半导体诚邀具备产业洞察力与变革魄力的制造领袖加入，共同以智能制造定义半导体封装新未来！