设备工程师（先进封装与智能制造）

公司简介​
制局半导体（南通）有限公司是全球领先的先进封装开放式代工与全栈式Chiplet解决方案供应商，致力于通过数字孪生技术重构半导体制造生态。公司以“双轮驱动，生态赋能”为核心战略，聚焦端到端数据驱动的智能工厂建设，服务于AI/HPC、汽车电子等领域的高端芯片封装需求。公司严格遵循ISO 9001 & IATF 16949质量管理体系，并持续推动智能制造与工业4.0的深度融合。 岗位定位： 作为生产设备管理的核心执行者，设备工程师将负责先进封装设备（如光刻机、键合机、塑封设备）的全生命周期管理，保障设备高效稳定运行，推动设备智能化升级，支撑公司从“高端制造”向“平台生态”转型。
岗位职责​
1. 设备运维与调试​
· 负责FOPLP/CoPoS产线设备的安装、调试及日常维护，确保设备综合效率（OEE）≥85%；
· 配合工艺工程师优化设备参数，解决生产异常（如精度偏差、产能瓶颈）。
2. 预防性维护与故障处理​
· 制定设备维护计划，执行定期点检、保养及备件管理，降低非计划停机时间；
· 快速响应设备故障，主导维修及根因分析，推动预防性措施落地。
3. 设备数字化升级​
· 推动设备数据采集与MES系统对接，实现设备状态实时监控与预测性维护；
· 配合IT部门开发设备自动化工具（如远程诊断、工艺参数自动下发）。
4. 技术改进与创新​
· 引入新设备或技术（如激光切割、AI视觉检测），提升产线良率与灵活性；
· 参与设备国产化替代方案评估，推动供应链多元化。
5. 跨部门协作​
· 对接工艺、质量及IT部门，协同解决工艺-设备-数据联动问题；
· 参与新产线规划，提供设备选型与布局建议。
任职要求​
教育背景​ ：
· 本科及以上学历，机械工程、电气工程、自动化或半导体设备相关专业；
· 有半导体设备厂商（如ASML、Applied Materials）或国际封测企业（如日月光）经验优先。
工作经验​：
· 5年以上半导体设备管理经验，熟悉FOPLP/CoPoS或先进封装设备；
· 有设备自动化改造、预测性维护或设备数据采集经验者优先；
· 有国际半导体企业设备管理经验者优先。
核心能力​ ：
· 设备技术​：- 精通设备结构、原理及维护标准；
- 熟悉半导体工艺对设备的要求（如精度、稳定性）；
· 数字化能力​：具备PLC编程、SCADA系统操作或工业物联网（IoT）工具使用经验；
· 问题解决​：快速定位设备故障根源，主导改善措施落地；
· 安全合规​：熟悉半导体设备安全操作规范及EHS要求。
综合素质​ ：
· 抗压能力：适应产线24小时运转及紧急抢修任务；
· 学习能力：快速掌握新设备技术（如Chiplet专用封装设备）；
· 团队协作：具备跨部门沟通能力，推动问题闭环。
职位亮点​ ：
· 技术前沿：深度参与全球领先的Chiplet生态设备管理，主导设备智能化升级；
· 平台赋能：依托公司数字孪生技术，推动设备数据与工艺、质量的深度融合；
· 职业发展：提供向设备主管、技术专家或智能制造项目经理晋升的通道；
· 资源网络：接触国际顶尖设备厂商及半导体产业链资源。
薪酬与福利​ ：
· 薪酬结构：行业对标现金（年薪15-45万） + 绩效奖金 + 股权激励；
· 福利保障：五险一金、带薪年假（15天）、定期体检、住房补贴（3000元/月）、技能培训；
· 工作地点：江苏南通（长三角半导体产业集群核心区域，提供通勤班车）。
制局半导体诚邀具备设备管理经验与创新精神的工程师加入，共同以技术实力驱动半导体制造革新！