岗位职责:
1.负责TGV工艺中PVD(溅射)种子层/阻挡层(如Ti/Cu, TiW/Cu等)的工艺开发、优化与维护
2.优化PVD工艺参数,实现在高深宽比玻璃通孔内优异的台阶覆盖率和侧壁连续性
3.表征与分析薄膜性能,包括厚度、均匀性、应力、晶粒尺寸、电阻率及与玻璃基板的附着力
4.负责PVD设备的日常工艺维护、异常排查及部分新机评估工作
任职需求:
1.硕士及以上学历,材料、物理、微电子、真空技术等相关专业
2.3年以上半导体、先进封装或精密镀膜领域PVD工艺实际经验,具备晶圆级PVD经验
3.熟悉晶圆背面金属化(背金)工艺,具备粘附层/种子层(如Ti、Ni、Au等)的PVD沉积经验者优先
4.精通PVD原理,具备高深宽比结构薄膜沉积或玻璃基板薄膜沉积经验者极佳。
5.熟悉常见的薄膜分析手段(如SEM截面、FIB、台阶仪、四探针等)