岗位职责:
1.负责功率半导体模块封装工艺的开发、优化与维护,包括焊接、键合、贴装、
灌封等工序
2.制定并执行工艺DOE实验方案,提升工艺稳定性及产品一致性
3.参与新产品导入(NPI),完成工艺路线规划及工艺窗口定义
4.负责工艺异常分析与改善,支持生产现场问题快速解决
5.编制并维护工艺流程、作业指导书及相关技术文件
任职要求:
1.本科及以上学历,材料、微电子、机械、化学或相关专业
2.3年以上功率半导体或电子封装工艺相关经验
3.熟悉功率模块主要封装工艺及关键工艺参数
4.具备良好的实验设计能力和数据分析能力
5.工作严谨,具备较强的现场问题处理和跨部门协作能力