工艺整合工程师（PIE）

1. 全流程工艺设计与整合
负责MicroLED芯片整体工艺流程设计，制定从研发验证到试产导入的流片方案及关键控制标准
串接产品设计端与制造端，确保产品规格在工艺端落地可行
2. 跨模块协调与问题闭环
协调光刻、刻蚀、薄膜、湿法、键合、测试等工艺模块，主导异常产品分析与处理
对关键工艺交接界面进行风险识别，建立界面管控规范
3. 良率提升与数据分析
收集并分析电性、光学、缺陷及良率数据，定位导致性能波动的关键工艺步骤主导DOE实验设计、工艺窗口收敛及Cpk改善
4. 新产品导入（NPI）与研发协同
参与新产品从设计到工艺的全流程流片，推动新工艺方案落地
与研发团队协同完成新型器件架构的整合方案验证等）
任职要求
1、教育背景：本科及以上学历，微电子、光电、材料、物理、电子工程等相关专业
2、工作经验：本科5年以上／硕士3年以上LED、MicroLED或半导体工艺整合经验
3、专业技能
熟悉MicroLED前后端制程（光刻、刻蚀、薄膜、金属化、钝化、键合、测试等），至少精通2个以上单步工艺模块，具备NPI、DOE、良率提升或失效分析经验；
熟悉半导体物理与材料科学基础，了解III-V族材料体系（GaN、GaAs等）