PCB/铝基MiniLED基板 工艺与材料开发高级工程师
岗位职责:
负责PCB及铝基MiniLED基板核心工艺的开发与优化,
基板制造:覆铜板(CCL)压合工艺,确保基板可靠性。
图形转移:干膜贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜全流程工艺开发及干膜材料评估。
阻焊与表面处理:高反射白油/黑油等特殊阻焊油墨的丝印、曝光、显影工艺开发;树脂塞孔工艺开发;沉铜、电镀(特别是填孔电镀)工艺开发。
负责上述制程环节相关材料(如干膜、油墨、电镀药水等)的选型、测试、评估及供应商技术对接。
解决量产中的重大工艺问题,提升良率、效率并降低制造成本。
跟进行业新技术,参与前沿工艺与材料的预研和导入。
任职要求:
本科及以上学历,材料科学、高分子、化学化工、电子工程等相关专业。
5年以上PCB或封装基板行业工艺开发或材料开发经验,具备从0到1的项目经历。
精通以下至少两个领域,并对其余领域有深入理解:
覆铜板压合工艺与材料
干膜图形转移(DES)全流程工艺
阻焊油墨(尤其是高反射、高散热油墨)应用工艺
先进电镀(填孔、脉冲电镀等)及湿制程(沉铜等)工艺
熟悉MiniLED、LED背光等显示领域对PCB基板的特殊要求(如高反射、高散热)者优先。
具备良好的分析解决问题能力、团队协作精神及项目管理能力。