更新于 1月10日

工艺与材料开发高级工程师

1.3-2.5万
  • 新余渝水区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招2人

职位描述

材料工艺设计高分子材料复合材料
PCB/铝基MiniLED基板 工艺与材料开发高级工程师
岗位职责:
负责PCB及铝基MiniLED基板核心工艺的开发与优化,
基板制造:覆铜板(CCL)压合工艺,确保基板可靠性。
图形转移:干膜贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜全流程工艺开发及干膜材料评估。
阻焊与表面处理:高反射白油/黑油等特殊阻焊油墨的丝印、曝光、显影工艺开发;树脂塞孔工艺开发;沉铜、电镀(特别是填孔电镀)工艺开发。
负责上述制程环节相关材料(如干膜、油墨、电镀药水等)的选型、测试、评估及供应商技术对接。
解决量产中的重大工艺问题,提升良率、效率并降低制造成本。
跟进行业新技术,参与前沿工艺与材料的预研和导入。
任职要求:
本科及以上学历,材料科学、高分子、化学化工、电子工程等相关专业。
5年以上PCB或封装基板行业工艺开发或材料开发经验,具备从0到1的项目经历。
精通以下至少两个领域,并对其余领域有深入理解:
覆铜板压合工艺与材料
干膜图形转移(DES)全流程工艺
阻焊油墨(尤其是高反射、高散热油墨)应用工艺
先进电镀(填孔、脉冲电镀等)及湿制程(沉铜等)工艺
熟悉MiniLED、LED背光等显示领域对PCB基板的特殊要求(如高反射、高散热)者优先。
具备良好的分析解决问题能力、团队协作精神及项目管理能力。

工作地点

新余渝水区江西沃格光电股份有限公司

职位发布者

彭女士/HRBP

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公司Logo江西沃格光电集团股份有限公司
江西沃格光电集团股份有限公司于2009年在新余成立,2018年正式登陆上交所主板(证券代码:SH603773),是中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业。公司坚持以技术创新引领企业发展,先后荣获国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业等国家级奖项和资质平台。拥有一系列自主研发玻璃基线路板技术的沃格,是全球目前极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司。2022年,沃格聚焦半导体先进封装载板与第三代半导体显示(microLED直显、miniLED背光)两大方向,分别成立了湖北通格微和江西德虹两家全资子公司,领先于全球同业,进行玻璃基产品的产业化布局。目前,沃格已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED,以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系,在技术研发与产业化运用方面持续突破,累计获得专利400余项,为显示面板、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案,推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。
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