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职位描述
手机/平板
基带
工作职责:
1、负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估、原理图和PCB设计开发、单板和整机的研发自测和调试。
2、负责分析和解决单板和整机测试过程中出现的问题。
3、负责产品试产和小批量转产的技术支持,分析和解决试产过程中的问题。
4、负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善。
5、硬件开发部流程规范梳理,重点问题攻关,关键节点评审,review。
任职资格:
1、本科及以上,电子、通讯、信息类工程技术相关专业;
2、有10年以上研发经验,5年以上手机等产品研发经验;
3、熟悉手机、平板产品开发的流程。
4、熟悉Pads或Cadence等硬件开发工具;
5、具有良好的执行力和沟通协调能力。
6、具有高度的责任心和积极向上的工作态度。
7、熟悉高通平台开发者优先,英语口语优秀者优先。
工作地点
普陀区闻天下创新中心上海立讯
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苟泽宇/人事经理
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西安立讯信息技术有限公司
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立讯通讯(上海)有限公司,立讯精密工业股份有限公司全资子公司(已上市),主要从事各类智能终端产品的研发设计和生产制造,业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等众多领域。公司已形成强大的供应链管理与产业链垂直整合能力,拥有卓越的研发设计和科技创新能力、完善的全球交付体系和大规模智能制造能力,已成为国际知名品牌产品集成项目的合作伙伴之一。上海研发中心是立讯通讯目前规模最大的研发中心,致力于各类智能终端产品及相关技术的研发设计。上海研发中心已组建起国际领先的研发团队,具有业界杰出的研发设计能力,持续为海内外主流品牌客户打造众多百万级、千万级爆款畅销产品。上海研发中心始终坚持自主技术创新,已拥有众多国际先进技术,被评定和授予国家高新技术企业等荣誉。西安研发中心是立讯通讯西部研发中心,拥有高水准、高学历的专业研发团队,在智能终端、移动通信等专业技术领域有着强大的研发实力。拥有涵盖整机各项性能的全站式研发和测试能力,尤其在5G测试方面保持重要地位,致力于打造成为智能终端产品研发及测试中心。无锡研发中心是立讯通讯重要的研发中心之一,专注于各类智能终端和模块产品的研发设计,服务全球主流品牌客户。
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