电子硬件室主管

核心任职资格
1、本科及以上，电子信息工程、电气工程、自动化、机电一体化等相关专业；硕士学历、985/211或行业头部院校背景优先。
2、8年+汽车灯具硬件研发经验，3年+硬件团队管理经验，至少主导2个+车灯硬件量产项目（含LED/ADB/智能车灯优先），有头部灯厂（华域视觉、星宇、法雷奥、海拉、马瑞利）或主流主机厂车灯研发经验者优先。
3、熟悉IATF16949质量体系、APQP/PPAP/FMEA/DVP&R流程，具备ISO 26262功能安全、ISO/SAE 21434网络安全相关经验者优先，持有相关专业认证者加分。
专业技术能力
1、 精通汽车灯具硬件设计核心技术，熟练掌握LED恒流驱动、升压/降压电源、车载通信（CAN/LIN/CAN FD）、传感器接口等电路设计，能独立主导复杂车灯硬件方案设计与优化。
2、精通PCB/PCBA设计，熟悉Altium Designer、Cadence等EDA工具，具备高功率LED散热设计、EMC/ESD设计、车规安规设计经验，能主导PCB Layout评审与优化。
3、 熟悉车规级器件选型（MCU、LED驱动IC、电源芯片、连接器等），掌握器件特性与应用场景，具备供应商技术审核与器件国产化替代能力。
4、 精通车灯硬件DV/PV测试流程与标准，能制定测试方案、分析测试数据、解决测试过程中的硬件问题，熟悉高低温、湿热、振动、EMC/ESD等车规可靠性测试。
5、具备智能车灯光学与硬件协同设计经验，了解ADB/DLP/像素灯的硬件实现逻辑，能适配智能车灯的高端硬件需求者优先。