工作职责:
1.按照项目需求,与结构工程师,硬件工程师协调配合,完成系统PCB的整机布局评估和方案设计
2.根据硬件设计原理图、结构定位图及生产制程工艺要求,完成PCB的布局、布线、checkist检查、拼版、评审、输出Gerber文件打样等工作
3.负素与PCB厂商沟通处理PCB相关设计问题
4.配合硬件工程师完成硬件PCB板的量产评估和优化:
5.负责管理维护PCB设计元件物理封装库,原理图封装库。
任职要求:
1.本科以及以上学历微电子计算机、通信技术、自动化相关专业。工作经验:1年到3年
2.熟悉cadence等EDA软件,具有多层高速电路板,HDI电路,软硬结合板设计经验,具有EMC设计经验。