航空航天电子产品工艺师

1. 负责航空航天类电子产品的工艺方案设计、评审与实施，包括PCB组装（SMT/THT）、线缆装配、结构件集成、三防涂覆、密封灌封等；
2. 编制并维护工艺文件（如作业指导书、工艺流程图、PFMEA、控制计划等），确保符合GJB、QJ、AS9100等军用及航天标准；
3. 主导新产品导入（NPI）过程中的可制造性设计（DFM）评审，协同研发团队优化产品结构与布局；
4. 解决生产过程中出现的工艺技术问题，组织工艺攻关，提升产品一次合格率与可靠性；
5. 负责特殊过程（如焊接、清洗、粘接等）的确认与管理，确保过程受控；
6. 跟踪国内外先进电子装联工艺技术（如高密度互连、柔性电路集成、空间级封装等），推动工艺创新与自动化升级；
7. 联合相关人员完成质量问题的分析、改进及归零。
基本条件：
· 学历： 本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学、机械工程、自动化或相关专业；
· 经验： 3年以上电子产品工艺工作经验，具有航空航天、军*、卫星或高可靠电子行业背景者优先；
· 知识技能：
o 熟悉IPC-A-610、IPC-J-STD-001、GJB 548/548B（MIL-STD-883）、QJ系列等电子装联与检验标准；
o 掌握SMT工艺、手工焊接（含返修）、三防涂覆、气密封装等关键工艺技术；
o 了解ESD防护、洁净室管理、元器件可靠性筛选等要求；
o 能熟练使用AutoCAD、SolidWorks等工具查看图纸，具备基本的电路识图能力；
o 具备良好的文档编写能力和质量意识。
加分项：
· 参与过星载、箭载或机载电子产品研制项目；
· 熟悉空间环境对电子工艺的特殊要求（如抗辐照、热真空适应性等）；
· 具备工艺仿真（如热、应力）或自动化产线规划经验；
· 持有IPC认证（如CIS、CSE）。