本科 3-5年 光刻工艺

1.作为客户量产产品的productowner和lotowner,进行客户量产技术对应、量产工艺异常调查、报告编写和客户汇报、加快量产技术问题的根因澄清和问

3-5年 · 本科
中外合资300-499人人力资源
本科 10年以上 YE 良率提升 缺陷改善

岗位职责:1.构建高效缺陷改善团队,达成公司目标2.缺陷改善与良率提升:针对高杀伤性缺陷,找出缺陷的成因并与整合合/工艺部门合作减少高杀伤

10年以上 · 本科
中外合资10000人以上半导体/芯片
本科 5-10年 独立连接器 半导体/芯片 电子设备制造

KeyResponsibilitiesNewproductdevelopment新产品设计Workingastheproductdevelopmentengineertohandlethenewproductdevelopmentforcustome

5-10年 · 本科
民营10000人以上人力资源
硕士 微纳加工 学术/科研 半导体/芯片

(一)岗位职责1.从事微纳加工工艺整合的研究工作,协助完成科研项目。2.负责微纳加工设备的日常工艺、工艺整合、维护及基本调试。3.负责制定培训

经验不限 · 硕士
事业单位500-999人半导体/芯片
本科 1-3年 刻蚀工艺 外延生长 GAN 功率器件 半导体/芯片

岗位职责:1、负责新制程技术的导入和研发工作,建立各道制程的工艺标准,调试电性能并提升良率,完成新技术的可靠性验证;2、负责新产品的流片,验

1-3年 · 本科
民营20-99人半导体/芯片
硕士 1-3年 半导体 芯片 半导体/芯片

1、了解客户技术上的要求,配合、执行客户要求;2、合理制定研发项目进度管控计划并按时完成交付;3、按照标准操作流程建立并监控新产品流片成功,

1-3年 · 硕士
外商独资10000人以上半导体/芯片
硕士 1-3年 刻蚀工艺 CVD工艺 电镀工艺 CMP工艺 薄膜工艺 半导体 半导体/芯片

主要职责:1.负责半导体的工艺流程的开发、优化、落地及维护,确保工艺的质量和可靠性。负责工艺整合、优化及落地,确保项目按计划进行并达成预期

1-3年 · 硕士
国企1000-9999人半导体/芯片
本科 3-5年 工艺整合 芯片 半导体 MOS BCD 半导体/芯片

资深工艺整合工程师/PIE岗位职责1.工艺整合:协调光刻、刻蚀、沉积等模块的衔接,优化跨工艺参数,确保整体流程稳定。2.良率提升:分析电性能参数(

3-5年 · 本科
民营100-299人咨询服务
本科 3-5年 工艺整合 半导体/芯片
上海 浦东 合庆

岗位职责:1、新品面板技术统筹:Array/OLED/MOD多制程问题层别、解决。2、新品array管理(评估&ES&进阶阶段风险识别&暴露,相关Issue管理、新品ES良

3-5年 · 本科
国企1000-9999人电子电路基础元件/模组
**-**元
本科 5-10年 生产管理
上海 闵行 马桥

Reportingto:BusinessManager-OperationsYourroleandresponsibilitiesInthisrole,youwillhavetheopportunitytoensureefficientandcost-effe

5-10年 · 本科
外商独资10000人以上仪器仪表
硕士 5-10年 铜互连工艺 大马士革工艺 半导体/芯片

岗位职责1.熟悉晶圆制造工艺,与研发部门合作按时完成技术转移,解决工艺异常,维护并持续优化工艺稳定性;2.指导新技术导入、工艺参数及操作规

5-10年 · 硕士
20-99人半导体/芯片
硕士 半导体/芯片
上海 松江 小昆山

岗位职责:制程整合工程师是产品的负责人,一切与产品相关的事物都与制程整合工程师有关,在各项事务中扮演了天然的领导者角色,需要协调各个单

经验不限 · 硕士
港澳台公司1000-9999人半导体/芯片
**-**元
本科 3-5年 刻蚀工艺 光刻工艺 半导体

1.作为客户量产产品的productowner和lotowner,进行客户量产技术对应、量产工艺异常调查、报告编写和客户汇报、加快量产技术问题的根因澄清和问

3-5年 · 本科
中外合资300-499人人力资源
硕士 半导体/芯片

半导体工艺整合工程师(PIE)

经验不限 · 硕士
国企100-299人半导体/芯片
本科 5-10年 半导体 薄膜工艺 刻蚀工艺 CVD工艺 CMP工艺 质量SPC

岗位职责:1.依据客观数据发现问题,设定目标拟定改善计划追踪解决问题,并实施长效管理;2.产线SPC管理;3.构建营运效率提升体系,协助各单位提

5-10年 · 本科
中外合资10000人以上半导体/芯片
硕士 5-10年 芯片 半导体/芯片
上海 闵行 古美

岗位职责:1.堆叠方案设计与验证:主导3D堆叠封装整体工艺方案的设计与开发,覆盖bumping/BVR/Assy等关键环节,制定封装结构、材料选型及工艺窗

5-10年 · 硕士
民营10000人以上半导体/芯片
**-**元
3-5年 SPPID 化工

三年以上工作经验,最好是工艺背景;熟悉SmartPlantPID

3-5年 · 学历不限
民营20人以下石油/石化
**-**元
本科 5-10年 汽车电子 电气机械/电力设备 专用设备制造

岗位职责:1.依据流程组建制造核心组,深度参与新产品开发过程,制定制造解决方案,实现制造质量.周期.交付和成本的持续改进,支撑产品商业成功。

5-10年 · 本科
国企1000-9999人半导体/芯片
硕士 5-10年 半导体/芯片

工作职责:1)负责制定芯片生产工艺流程,主要是研发新产品的工艺流程;2)设计新产品的工艺整合方案,与各研发模块合作解决研发中的技术问题;3)

5-10年 · 硕士
外商独资10000人以上半导体/芯片
本科 3-5年 光刻

职位描述1.作为客户量产产品的productowner和lotowner,进行客户量产技术对应、量产工艺异常调查、报告编写和客户汇报、加快量产技术问题的根因

3-5年 · 本科
中外合资300-499人人力资源

PIE工程师(3Y+前道工艺经验,光刻优先) **-**元 查看薪资

  • 上海·浦东新区
  • 3-5年
  • 本科
客户公司:某大型公司

职位描述

光刻工艺
1. 作为客户量产产品的product owner和lot owner, 进行客户量产技术对应、量产工艺异常调查、报告编写和客户汇报、加快量产技术问题的根因澄清和问题解决,提高客户对技术服务的满意度。
2. 对所负责的产品进行OCF工艺整合和优化、量产程序优化 (golden recipe设立)、量产CP分析和 CP提升、量产的SPC 提升。
3. 与公司内部技术开发部门、PE、QA、PC等相关部门合作,协调和推动各项量产技术课题按期完成并向上级实时汇报。
4. 优化量产工艺窗口、提升量产稳定性、支撑产能扩展。提升产品质量。降低工艺成本。
学历:大学本科学历或以上
专业:理工科相关专业
工作经验:3年以上大型集成电路芯片制造工艺或者工艺整合经验,有3年以上Photo工作经验者优先
语言:英语4级(邮件/口语)
其他:熟悉集成电路PH、EH工艺。熟悉集成电路工艺整合工作,擅于沟通、擅于PPT报告编写
常日班岗位、偶尔要加班、男女不限、前期需进入无尘室熟悉工艺

职位发布者

职位发布者头像
黄女士 在线
人才经纪人-经营性招聘服务 · 英创人才服务(上海)有限公司

工作地点

工作地点
浦东*****************
位置图标

客户公司信息

客户公司名称 某大型公司
客户公司地址 上海长宁区
客户公司人数 300-499人

公司信息

英创人才服务(上海)有限公司

不需要融资 · 100-299人 · 人力资源、半导体/芯片、电气机械/电力设备、工业自动化/机器人 已审核 已审核

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公司介绍

我司是亚太地区最大的人力资源公司品牌之一,为客户提供全方位的人力资源解决方案。总部位于新加坡,成立于2016 年,在 13个国家和地区设有超过45 个办事处,将更好的协助您引进海外人才和拓展海外市场。我们将继续秉持“实现员工与企业共成长”的理念,一如既往的为客户提供一站式人力资源服务。这些都标志着我们正在竭力为客户打造一个世界领先的对接平台,使客户可以顺利获得世界一流的人才招聘和人事劳务咨询服务。PERSOLYC英创人才将一如既往地向每一位候选人提供一对一服务以及职业生涯指导作为特色,我们一直致力于协助求职者的职业发展,所有面向求职者的职业访谈,职业规划,面试辅导,简历指导都是免费提供。PERSOLYC英创人才拥有12000家以上的客户,57万名以上登陆者,以及每年超过1万件以上的海量招聘职位。在提供人才服务的同时,公司内还拥有丰富的培训经验的讲师团队。

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