电子工程师

一、岗位概述
负责硬件电子项目的制造落地（包括可制造性评估、工艺路线规划、产线配置和产品性能验证以及持续改善），输出支持硬件开发设计、量产技术优化、现场或售后产品故障快修等电子技术体系内容；兼顾新品导入与市场端问题闭环，支撑工艺路线迭代与工程能力建设。
二、岗位职责
1、硬件项目导入
负责项目从导入评估到进入量产的全链条过程：可制造性评估提出工艺路线规划和设计变更建议，根据客户加工制造要求完成从PCBA的SMT加工到成品组装测试的工序控制计划，组织试产和试产品测试评估，组织生产所需治工具、加工设备的开发验收，制订形成加工工艺文件。
2、生产技术支持
处理产线 PCBA、整机装配电子类异常，定位根因、输出改善方案，协同结构、软件、品质推进问题闭环，保障产线正常交付。
3、市场端疑难故障快修
承接售后返回故障板卡、整机疑难故障定位维修；远程 / 必要时沟通配合客户定位问题，实现问题快速复现、分析、排障，输出 RCA 故障分析报告。
4、持续优化电子加工技术
根据现场或售后返回不良案例，持续完善PFMEA，改善工序作业指导书；沉淀典型案例，赋能制造团队，提升整体直通率和加工效率，降低返修成本。
5、反向驱动产品优化
把市场维修、维保过程中发现的设计缺陷、可靠性问题反馈项目研发，推动硬件迭代优化，从源头降低故障率。
6、跨部门协同
对接项目、生产、品质、供应链，统筹电子硬件相关技术评审、器件替代、成本优化工作，同时承担品质体系规定的相关职责。
三、任职要求
1、统招大专及及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、机电一体化相关专业，5 年以上硬件项目工程经验，有车载电子、储能、工控硬件行业优先；
2、精通模拟 / 数字电路，熟悉 MCU、电机驱动、电源电路、常用通信接口；熟悉安规、EMC 相关要求；
3、动手能力强，熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、ATE等测试工具，具备板级故障诊断、维修调试能力，能参与测试开发设计，也能定义开发治工具、夹具；
4、具备完整硬件项目工程经验，熟悉 BOM、图纸、测试报告等技术文档输出规范，懂 DFM 可制造性设计；
5、具备完整电路板SMT加工工程经验，熟悉SMT常用设备，熟悉贴片、插件前后段精细加工的工艺规范和参数配置，有BGA、FPC、通讯模块、金属基板等经验者更佳；
5、具备较强故障根因分析能力，善于沉淀技术经验，能够独立输出规范文档、有工程体系搭建经验优先；
6、抗压能力强，可接受偶尔出差；良好沟通协同，可与客户或供应链对接窗口协同开展技术工作。
其他信息
语言要求：普通话，英文资料可阅读