青禾晶元（北京）半导体有限公司

青禾晶元（北京）半导体有限公司成立于2023年7月，位于北京市朝阳区关庄路2号院，是青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司100%持股的法人独资子公司，企业状态存续。 公司主营半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造，同时提供半导体领域的技术开发、咨询、转让等全链条技术服务，开展货物及技术进出口、进出口代理、会议及展览服务，并涵盖自然科学、工程技术、医学等多领域的研究与试验发展业务。 作为半导体产业链上游及技术服务领域的参与者，业务覆盖器件设备制造、材料研发、技术推广等多个核心环节；依托母公司的技术积淀，其业务可辐射化合物半导体、三维集成、先进封装等多个细分领域，具备支撑行业核心需求的技术落地能力。 母公司核心团队由海内外教授级专家及市场战略人才组成，已完成多轮融资，在半导体异质集成技术领域具备较强研发实力，可实现半导体材料跨代际融合与先进封装，有效解决行业内良率低、成本高、性能受限等核心痛点。