北京科信机电技术研究所有限公司

北京科信机电技术研究所有限公司成立于1990年5月，位于北京市昌平区林湖家园二区，是北京信息科技大学全资校办国有企业，前身为北京科信机电技术研究所，2021年6月改制为有限责任公司。 主营科技推广和应用服务业，依托学校人才与科研优势，专注金属封装元件精密焊接技术的研发与产业化，研制具有自主知识产权的精密电子元件封装设备，产品涵盖储能焊封装设备、平行焊封装设备、预焊机及精密仪器等，可满足低氧含量、高真空度等特殊工艺环境要求，适用于晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件等多类产品的封装。 作为国内唯一掌握高速预焊工艺的设备制造商，其产品打破国外进口设备在我国金属元件封装领域的垄断；用户覆盖华为、中兴等知名企业，清华大学等高校，数十家航空航天领域科研院所及数百家制造类企业，拥有900+优质客户群。 为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位，通过国家高新技术企业认证和ISO国际质量体系认证；拥有20余项自主知识产权，包含商标、专利、软件著作权等；承担北京信息科技大学产学研成果转化任务，是学校仪器、设备类科技成果的孵化与推广平台，多次参加慕尼黑上海电子生产设备展等行业展会。